原文標題：日媒：台積電將敲定面板級封裝規格 先從較小尺寸開始 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://reurl.cc/EV4bOv ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2025-04-15 14:19 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：劉忠勇 ※原文無記載者得留空 原文內容：日媒報導，台積電（2330）即將敲定「面板級」先進封裝技術規格，預定最快20 27年開始小量試產。 據報導，台積電新封裝技術的第一代版本，將採用300x300 mm的方形基板，比先前試做的51 0×515 mm小得多，但相較於傳統的圓形晶圓可用面積更大。台積電為了嚴格控管品質，決 定先採用略小的基板。 為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，目標是在2027年左右開始小量試產。 台積電原本評估和群創（3481）在內面板廠商合作，考量面板業在處理方形或長方形基板較 有經驗。後來台積電決定自行開發，原因是發現面板產業在精密度和技術門檻上，仍不足以 支持先進封裝製程的需求。 心得/評論：友達吹轉型吹完群創吹 兩大股本異常龐大的怪獸 真的有小白會認為群創的技術很厲害？ 看不少人推文吹群創切入扇型封裝 我看了都翻白眼 結果一堆股本小扇型封裝題材的漲翻天 到底誰會相信群創的扇型封裝會改變世界r 投資面板類股 每年都要吹不同未來 新手投資人應避開夕陽產業友達跟群創 幾乎都在貼息 很少看到在填息成長 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt-site.org.tw), 來自: 219.86.148.126 (臺灣) ※ 文章網址: https://ptt-site.org.tw/Stock/M.1744794518.A.3D1